Аксессуар Термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad 3xGPU + CS CL-MP-3G-CS 580053
Стоимость:
867 руб.
9
Просмотры: 79
Рейтинг: 60.4%
Заказов: 12
- Технические характеристики
- Дополнительное описание
| Параметр | Значение |
| Стоимость | 867 руб. |
| Тип | Аксессуар |
| Производитель | Coollaboratory |
| Модель | Liquid MetalPad 3xGPU CL-MP-3G-CS |
| Рейтинг | 60.4% |
| Дополнительно | Тип: термопаста Состав: металл 100% |
Coollaboratory Liquid MetalPad 3xGPU + CS CL-MP-3G-CS - революционный термоинтерфейс на основе металла, обладающтй в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты на основе теплопроводных диэлектриков. Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс на основе жидкого металла, который изначально находится в твердом агрегатном состоянии в виде прокладки - металлической фольги.
Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.
Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.
Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.
Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.
Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.
Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.
