Кулер Zalman CNPS10X Performa (Intel LGA775 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / AMD FM2 / AM2+ / AM2 / AM3+ / AM3 / FM1)
Стоимость:
1902 руб.
9
Просмотры: 290
Рейтинг: 99.2%
Заказов: 0
- Технические характеристики
- Дополнительное описание
| Параметр | Значение |
| Стоимость | 1902 руб. |
| Тип | Кулер |
| Производитель | Zalman |
| Модель | CNPS10X Performa |
| Рейтинг | 99.2% |
| Дополнительно | Назначение для процессора Socket S775, S1155/S1156, S1366, AM2, AM3/AM3+/FM1, S754, S939, S940 Количество тепловых трубок 5 Материал радиатора алюминий+медь Количество вентиляторов 1 Размеры вентилятора (ДхШ) 120x120 мм Скорость вращения 900 - 2000 об/мин Воздушный поток 17 - 36 CFM Тип подшипника скольжения Тип коннектора 4-pin PWM Регулятор оборотов внутренний Площадь рассеивания 7900 кв. см Размеры кулера (ШхВxГ) 120x152x132 мм Вес 740 г |
Модель воздушного кулера Залман CNPS10X Перформа является логическим продолжением линейки производителя, включающей модели Extreme, Quiet и Flex.
Изделие имеет классическое исполнение башенной формы. Радиатор состоит из 47 0,5-миллиметровых алюминиевых пластин, через которые проходят пять 6-миллиметровых медных тепловых трубок. Расстояние между пластинами составляет 1,9 мм. Общая площадь пластин составляет 7900 см2.
Радиаторные ребра имеют неровную форму. Такое их исполнение улучшает аэродинамику и увеличивает эффективность рассеивания тепла с поверхности пластин.
Достоинства воздушного кулера Zalman CNPS10X Performa
Особенностью конструкции является наличие в средней части радиатора 15 пластин с волнистой формой. По задумке инженеров компании, это снижает сопротивление воздушному потоку и уменьшает уровень шума.
Трубки располагаются не линейно, а в шахматном порядке. Такое расположение позволяет распределять отводимое тепло более равномерно по всей площади пластин, а также исключает взаимное нагревание тепловых трубок и обеспечивает более качественный обдув каждой из них.
В основании устройства находится хорошо отполированная медная пластина. Поверхность пластины не зеркальная, но очень ровная. Она обеспечивает очень плотный контакт с теплораспределительной крышкой процессора.
Места стыковки тепловых трубок с контактным основанием хорошо пропаяны. Это обеспечивает более плотный их контакт между собой, позволяющий эффективнее удалять тепловую энергию.
Вентилятор имеет 7 лопастей. Скорость его вращения регулируется в зависимости от загруженности процессора, посредством широтно-импульсной модуляции.
Дополнительно:
эффективное охлаждение процессора;
малошумный вентилятор;
совместимость с большинством современных материнских плат.
Изделие имеет классическое исполнение башенной формы. Радиатор состоит из 47 0,5-миллиметровых алюминиевых пластин, через которые проходят пять 6-миллиметровых медных тепловых трубок. Расстояние между пластинами составляет 1,9 мм. Общая площадь пластин составляет 7900 см2.
Радиаторные ребра имеют неровную форму. Такое их исполнение улучшает аэродинамику и увеличивает эффективность рассеивания тепла с поверхности пластин.
Достоинства воздушного кулера Zalman CNPS10X Performa
Особенностью конструкции является наличие в средней части радиатора 15 пластин с волнистой формой. По задумке инженеров компании, это снижает сопротивление воздушному потоку и уменьшает уровень шума.
Трубки располагаются не линейно, а в шахматном порядке. Такое расположение позволяет распределять отводимое тепло более равномерно по всей площади пластин, а также исключает взаимное нагревание тепловых трубок и обеспечивает более качественный обдув каждой из них.
В основании устройства находится хорошо отполированная медная пластина. Поверхность пластины не зеркальная, но очень ровная. Она обеспечивает очень плотный контакт с теплораспределительной крышкой процессора.
Места стыковки тепловых трубок с контактным основанием хорошо пропаяны. Это обеспечивает более плотный их контакт между собой, позволяющий эффективнее удалять тепловую энергию.
Вентилятор имеет 7 лопастей. Скорость его вращения регулируется в зависимости от загруженности процессора, посредством широтно-импульсной модуляции.
Дополнительно:
эффективное охлаждение процессора;
малошумный вентилятор;
совместимость с большинством современных материнских плат.
